單晶硅晶圓全自動(dong)測量方(fang)案，主要由三坐(zuo)標測量機(ji)、上下(xia)料庫(ku)位(wei)，機(ji)器人及抓手(shou)，自動(dong)夾(jia)具，讀碼(ma)槍，自動(dong)測量控制系統等(deng)組成，實(shi)現晶圓的自動(dong)上下(xia)料，自動(dong)測量，數據自動(dong)保存及判定等(deng)功(gong)能。

應用方向

單晶硅晶圓的全自動測(ce)量(liang)，以及類似(si)圓盤薄片(pian)零件的測(ce)量(liang)需(xu)求

技術優勢

? 除人工送檢外，其(qi)余動(dong)作均自動(dong)完成，可實現自動(dong)上下料(liao)、自動(dong)吸附、自動(dong)檢測、給出檢測結果便于機器人分揀(jian)下料(liao)；

? 機器人(ren)抓(zhua)手(shou)及自(zi)動(dong)夾具均采用特(te)殊材質，避免對工件(jian)表面的二次污染；

? 機(ji)器人(ren)抓手及自動夾具可兼容(rong)多種單晶硅片，工件換型(xing)時，只需提前配置測(ce)量程序(xu)即可；

用戶收益

? 節省人力成(cheng)本：全自動(dong)檢測方案，無需操作人員

? 效率提(ti)升(sheng)：全自動上下料、檢(jian)測(ce)方案，正反(fan)面一次測(ce)量完(wan)成(cheng)，提(ti)高(gao)系統檢(jian)測(ce)效率 100% 以(yi)上

? 提(ti)高(gao)(gao)設備(bei)利用(yong)率(lv)：全自動(dong)檢(jian)測滿足 24 小時生產，提(ti)高(gao)(gao)設備(bei)利用(yong)率(lv)至 95% 以上

? 數(shu)字(zi)(zi)化：檢(jian)測完畢，自動(dong)關(guan)聯工件身份信息(xi)存儲測量報告；并實時將檢(jian)測數(shu)據傳(chuan)遞至客戶數(shu)據庫，提高數(shu)字(zi)(zi)化和追溯性(xing)